5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。
近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與質量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標準

Micro電子天平：

5200T主機單體測試與使用PC測試：

為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現性，采用了Micro微調與基點定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數據所制定的一套系統軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作，可對應英語、中文、日語及以下功能。

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規(guī)格標準的選擇及自定
• 可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結測試。
• 采集、分析數據功能，可重疊、放大、平均曲線。
• 對應各種、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標準，自動判定合格/不合格功能
• 報告書
• 試驗環(huán)境的自動檢測

焊錫槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且，加強了BGA的測試功能。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法。

是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。